R-LOGITECH GROUP

Gläubigerabstimmung Anleihe 2018/2023

Gläubigerabstimmung Anleihe 2018/2023

 

Die R-LOGITECH S.A.M. lädt sämtliche Inhaber der Anleihe 2018/2023 (ISIN: DE000A19WVN8) zur 2. Gläubigerversammlung am

 

  1. März 2023 um 11:00 Uhr

im Le Méridien Frankfurt,

Wiesenhüttenplatz 28-38,

60329 Frankfurt am Main,

 

ein.

 

Auf der Tagesordnung der 2. Anleihegläubigerversammlung stehen die Beschlussvorschläge von
R-LOGITECH, d. h. eine Verlängerung der Laufzeit der Anleihe 2018/2023 um bis zu drei Monate und eine Erhöhung des Kupons von 8,5 % p.a. auf 10,25 % p.a. während der Laufzeitverlängerung, sowie die Vorschläge der SdK Schutzgemeinschaft der Kapitalanleger e.V. („SdK“) aus ihrem Ergänzungsantrag vom 2. März 2023, d. h. u. a. die Gewährung von Sicherheiten und die Bestellung eines gemeinsamen Vertreters der Anleihegläubiger. R-LOGITECH hat sich vorbehalten, einzelnen Änderungen der Anleihebedingungen nicht zuzustimmen, sollten die von der SdK vorgeschlagenen Beschlüsse die erforderliche Mehrheit erhalten.

 

R-LOGITECH wird die konstruktiven Gespräche mit den Anleihegläubigern, insbesondere der SdK und einer Ad-hoc-Gruppe, die nach eigenen Angaben eine Sperrminorität hält, fortsetzen.